北京成美嘉业电子有限公司

导热双面胶带

热传导胶带系列大量用于粘接散热片到微处理器和其它功率消耗半导体器件上。能够*替代传统硅脂的应用场合，*便捷的传递热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面有压敏导热胶，粘接*、强度高。导热胶带厚度小，柔韧性好，*易于贴合器件和散热器表面。导热胶带还能够适应冷、热温度的变化，*性能一致和稳定。

导热胶带的高粘接强度压敏胶可以将器件和散热器粘接固定，实现导热、*缘和固定，*适合用于集成度高、设备空间小，固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设计的适用材料。

 典型应用：
         ☆　散热片到塑料封装器件上
         ☆　粘接散热片到金属或陶瓷封装器件上
         ☆　散热器到线路板的固定  
    特性：
         ☆　双面胶形式取代机械固定。
         ☆　聚丙烯或硅酮粘接剂。
         ☆　装有陶瓷填料，用于低阻*连接。
         ☆　电气*缘和非电气*缘品种可以提供。

技术参数：