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柔性导热垫

柔性散热器系列*，是一种*地冷却IC器件的方法，用在空间受到限制，传统的散热片不使用的场合。柔性导热垫是一种有厚度的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅橡胶和发泡橡胶,硅橡胶的特点是弹性好,发泡橡胶的特点是形变范围大,导热*,耐压等级更高。

柔性导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用,它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器件使用。
    柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够*穿刺，真正起到*缘的作用。

典型应用：
         ☆　微处理器和*缓冲存储器芯片
         ☆　膝上PC和其它的高密度手提电子器件
         ☆　*软盘驱动器
    特点/优点：
         ☆　通常器件接合处温度降低20℃
         ☆　便于增加到现有的设计中，降低器件的温度，**性
         ☆　定做的形状可以提供 

技术参数：